3D打印冷卻系統(tǒng)用于下一代微處理器的散熱
行業(yè)資訊
2111天前
現(xiàn)代數據中心容納數千臺服務器，每臺服務器都有兩個或更多個發(fā)熱微處理器。微處理器每平方厘米可以輕松產生超過40瓦的熱量，隨著半導體技術的不斷發(fā)展，未來的微處理器有望產生更高的熱通量，伴隨而來的難題就是這
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