EOS P 770

152 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類型：3D打印機(jī)
• 成型原理：塑料粉末激光燒結(jié)
• 成型平臺(tái)尺寸：700mm x 380mm x 580mm
• 定位精度：
• 打印精度：
• 打印厚度：

polyes Q1

129 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類型：3D打印筆
• 成型原理：光固化成型
• 成型平臺(tái)尺寸：0.2mm
• 打印厚度：1mm
• 打印噴頭：塑料噴頭
• 噴嘴直徑：1mm

Structure Sensor

3 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品用途：個(gè)人家用
• 產(chǎn)品類型：3D掃描儀
• 掃描范圍：400×3500mm
• 接口類型：USB2.0
• 掃描光源：LED
• 電源類型：續(xù)航時(shí)間：4小時(shí)，不消耗iPad的電量

ProX DMP 200

152 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類型：3D打印機(jī)
• 成型原理：金屬激光燒結(jié)
• 成型平臺(tái)尺寸：140mm x 140mm x 100mm
• 定位精度：
• 打印精度：
• 打印厚度：

極光爾沃A-5

181 加入對(duì)比

聯(lián)泰三維RS3500

196 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類型：3D打印機(jī)
• 成型原理：光固化
• 成型平臺(tái)尺寸：350×350×300mm
• 定位精度：0.02-0.1mm
• 隨機(jī)軟件：RSCON V5/正版magics 18.0
• 軟件格式：STL/OBJ/GX/G格式

M1 cusing

83 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類型：3D打印機(jī)
• 成型原理：金屬激光熔化系統(tǒng)
• 成型平臺(tái)尺寸：250mm x 250mm x 250mm
• 定位精度：
• 打印精度：
• 打印厚度：

聯(lián)泰三維Lite100

172 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類型：3D打印機(jī)
• 成型原理：光固化（SLA）
• 成型平臺(tái)尺寸：100×100×100mm
• 定位精度：±0.008mm/層
• 打印精度：±0.1mm（L≤100mm）或±0.1% x L（L>100mm）
• 打印厚度：0.08－0.25mm

LMI HDI ADVANCE R系列

145 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品用途：行業(yè)掃描
• 產(chǎn)品類型：3D掃描儀
• 像素：12mm焦距的300萬(wàn)像素
• 掃描速度：0.88秒
• 接口類型：USB3.0
• 掃描光源：白光掃描

prismlab Rapid400

32 加入對(duì)比

• 產(chǎn)品類型：3D打印機(jī)
• 成型原理：光固化（SLA）
• 成型平臺(tái)尺寸：384×216×380mm
• 定位精度：XY分辨率：100/67/50微米（可調(diào)）
• 打印精度：分辨率：254/379/508dpi（可調(diào)）
• 打印厚度：100/50微米（可調(diào)）