BOND3D公司成立于 2014 年,自稱是業(yè)內(nèi)第一家能夠使用高性能聚合物(如 PEEK)3D 打印功能性最終用途部件而不會(huì)失去材料固有特性的公司。與傳統(tǒng)的 FFF 不同,Bond3D 的專利技術(shù)是一種壓力控制的擠出工藝,據(jù)報(bào)道,打印出來的細(xì)絲的最終部件密度超過 99%。由此產(chǎn)生的各向同性部件保留了其基礎(chǔ)材料的整體特性,很像通過注塑成型生產(chǎn)的部件。
3D打印材料開發(fā)商 Chromatic 3D Materials 在由太空初創(chuàng)風(fēng)險(xiǎn)投資公司 Embedded Ventures 領(lǐng)投的最新一輪融資中籌集了超過 500 萬美元。Golden Seeds 和 Chromatic 3D Materials 之前資金的領(lǐng)導(dǎo)者 Oyat Invest AG 也參與了本輪融資。
美國(guó)能源部橡樹嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的研究人員設(shè)計(jì)了一種新型聚合物,用于粘結(jié)劑噴射3D制造中的硅砂,這是一種3D打印方法,被工業(yè)界用于原型設(shè)計(jì)和零件生產(chǎn)。這種可打印的聚合物能夠使沙子結(jié)構(gòu)具有復(fù)雜的幾何形狀和特殊的強(qiáng)度,而且還能溶于水。
蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和南洋理工大學(xué) (NTU) 的研究人員開發(fā)了一種新的 3D 打印技術(shù),能夠生產(chǎn)納米級(jí)金屬部件?;陔娀瘜W(xué)方法,該工藝可用于制造直徑小至 25 納米的銅物體。作為參考,人類頭發(fā)的平均厚度約為 75 微米時(shí)的 3000 倍。據(jù) Dmitry Momotenko 博士領(lǐng)導(dǎo)的研究小組稱,新的 3D 打印技術(shù)在微電子、傳感器技術(shù)和電池技術(shù)方面具有潛在應(yīng)用。
Branch Technology是一家專門從事大型3D打印的建筑制造商,提供包括工程、制造和安裝的全面的解決方案。
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